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发布时间:2014-02-21

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锡膏能否取代银胶 成本被看重

近年来,固晶锡膏凭借较好的导热系数及成本优势,活跃在LED封装领域。业内指出,随着技术的不断提升,锡膏的出现有望取代现有导电银胶及导热胶等封装材料。

据了解,如果单单对两种固晶材料做出价格比较,锡膏至少比银胶便宜一半。根据记者调查得知,银胶的价格约为45元/g,而固晶锡膏的价格约为20元/g。

晨日科技技术总监王本智根据两者的使用时间做出对比,“银胶的使用时间超出8小时要求报废处理,而固晶锡膏的黏度可根据设备要求进行调整。按每台固晶机50K每班次产能算,每班次清洗一次胶盘(残留约1g),固晶锡膏还可收集再次使用”。

不过,由于锡膏本身含有一定比例的助焊剂,在制程过程中会有焊剂残留物,因此固晶锡膏多了一道需要清洗的环节。

“锡膏在制程过程中的焊剂残留物,可能会影响产品的可靠性。”格天光电市场总监胡双能表示,“虽然市场上有免清洗助焊剂,但其实免清洗助焊剂并不是说不要清洗,只是相对来说残留物较少而已”。

“锡膏残留的助焊剂是类似于松香性质的东西,它是一种活性物,其耐热性不是很好,针对高温共晶技术,锡膏的残留物会对老化过程带来一定影响。”鸿利光电工程技术中心主任翁平表示,而如果采用苯基或者甲基的混合银粉做出的银胶,就具备足够的耐热性,且不会出现黄变或灰化的情况。

在翁平看来,锡膏的清洗环节增加了人工成本;另一方面,由于锡膏在清洗完之后仍然免不了烘烤环节,其并没有起到节省时间的效果。

而对于锡膏能否取代银胶,翁平表示,“随着倒装工艺在近几年来已经逐渐成熟,锡膏在倒装领域的用量逐渐增多,但从市场接受度来看比例不是很高,毕竟倒装的成本目前还没有降到可以PK正装。而银胶毕竟是比较成熟的材料,因此锡膏能否取代银胶仍是未知数”。

每100K大功率的固晶成本(部分项目)对比

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