无铅锡膏SAC105
一. 产品介绍：
1. 无铅锡膏SAC105适用合金: Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5(锡98.5/银1.0/铜0.5)
2. 无铅锡膏SAC105专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。特殊设计的组合活性系统能有效减少焊接缺陷的发生，降低不佳率。该锡膏回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗
二. 产品特点
1. 符合IPC ROL0, No-Clean 标准
2. 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
3. 焊点饱满光亮,焊后探针可测
4. 残留无色透明
5. 粘性时间长
三. 合金特性
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合金成份 |
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 |
85℃热导率 W/(m·K) |
60 |
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合金熔点（℃） |
217～225℃ |
铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ） |
65.59 |
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合金密度 （ g/cm3 |
7.34 |
0.2%屈服强度（ MPa ） |
加工态 |
35 |
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铸态 |
---- |
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合金电阻率（μΩ·cm） |
13.3 |
抗拉强度（ MPa ） |
加工态 |
40 |
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铸态 |
---- |
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锡粉型状 |
球形 |
延伸率（ % ） |
加工态 |
43.5 |
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铸态 |
---- |
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锡粉粒径 ( um )
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Type 4 |
Type 3 |
宏观剪切强度（MPa） |
43 |
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20-38 |
25-45 |
执膨胀系数（10-6/K） |
19.3 |
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四.助焊膏特性
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参数项目 |
标准要求 |
实际结果 |
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助焊剂等级 |
ROL1( J-STD-004 ) |
ROL1合格 |
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卤素含量（Wt%） |
L1：0-0.5; M1：0.5-2.0 H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35) |
0.105 合格(L1) |
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表面绝缘阻抗（SIR） |
加潮热前 |
1×1012Ω |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
5.5×1012Ω |
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加潮热 24H |
1×108Ω |
6.3×109Ω |
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加潮热 96H |
1×108Ω |
3.8×108Ω |
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加潮热168H |
1×108Ω |
1.8×108Ω |
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水溶液阻抗值 |
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω |
5.5×105Ω 合格 |
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铜镜腐蚀试验 |
L：无穿透性腐蚀,M：铜膜的穿透腐蚀小于50% ,H：铜膜的穿透腐蚀大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 ) |
铜膜减薄，无穿透性腐蚀 合格（L） |
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铬酸银试纸试验 |
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色 |
试纸无变色 （合格） |
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残留物干燥度 |
( JIS Z 3284 ) In house 干燥 |
干燥（合格） |
五.锡膏技术参数
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参数项目 |
标准要求 |
实际结果 |
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助焊剂含量（wt%） |
In house 9~15wt%（± 0.5） |
9~15wt%（± 0.5） （合格） |
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粘度（Pa.s） |
In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准) |
205Pa.s 25℃（合格） |
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扩展率（%） |
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75% |
83.3%（合格） |
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锡珠试验 |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合图示标准2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠 |
1、符合图示标准 2、极少，且单个锡珠＜75um（合格） |
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坍
塌
试
验 |
0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.56mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.63mm间隙不应出现桥连 |
①25℃,所有焊盘间没有出现桥连 ②150℃,所有焊盘间没有出现桥连（合格） |
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0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.33×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.10mm以下出现桥连 ②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格） |
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0.1mm厚网印刷模板焊（0.33×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.10mm以下出现桥连 ② ②150℃, 0.15mm以下出现桥连（合格） |
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0.1mm厚网印刷模板焊盘（0.20×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.175mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.20mm间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.08mm 以下出现桥连 ② ②150℃, 0.10mm 下出现桥连（合格） |
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锡粉粉末大小分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1） |
*大粒径： 49um,＞45um：0.5% 25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格） |
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Type |
*大粒径 |
＞45um |
45-25um |
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3 |
<50 |
<1% |
>80% |
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Type |
*大粒径 |
＞38um |
38-20um |
*大粒径：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格） |
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4 |
＜40 |
＜1% |
＞90% |
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锡粉粒度形状分布 |
(IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的颗粒呈球型 |
97%颗粒呈球形（合格） |
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钢网印刷持续寿命 |
In house 12 小时 |
＞12 小时 (合格） |
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保质期 |
In house 6个月 |
6个月（合格） |
