2024年12月2日业务会议
....[点击了解更多]
2024-12-02
哈巴焊工艺
....[点击了解更多]
2024-11-29
深圳市源德智科技有限公司，定於2015年5月15号正式开业
深圳市源德智科技有限公司，定於2015年5月15号正式开业....[点击了解更多]
2015-05-07
“倒装新变革” 锡膏难匹配
倒装工艺的不成熟，是当前设备企业进行产品改良遭遇的最大阻碍。倒装工艺究竟是应该点银胶还是刷锡膏，直到目前仍没有一个明确的指导方案。 据记者了解，目前市场上通用的倒装解决方案，主要是有以下两种：其....[点击了解更多]
2014-02-21
锡膏革命！降低SMT生产成本的关键
OFweek电子工程网讯：电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势，而要实现电子设备小型化，首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）的采用和不断完善....[点击了解更多]
2014-02-21
锡膏能否取代银胶 成本被看重
近年来，固晶锡膏凭借较好的导热系数及成本优势，活跃在LED封装领域。业内指出，随着技术的不断提升，锡膏的出现有望取代现有导电银胶及导热胶等封装材料。 据了解，如果单单对两种固晶材料做出价格比较，锡膏至....[点击了解更多]
2014-02-21
传统锡材市场萎缩 锡膏发展平稳向好
“焊料等传统锡材产品市场虽然萎缩，但锡膏等高附加值的产品发展空间向好。”在2014中国锡产业交易大会上，上海有色网锡市场高级分析师邬小枫对下游锡材产业的需求进行分析后，作出如上总结。 SMM 9月2....[点击了解更多]
2014-02-21
有铅锡膏LED应用
有铅锡膏的应用....[点击了解更多]
2014-02-21
无铅无卤锡膏的应用
无铅无卤锡膏....[点击了解更多]
2014-02-21
针筒锡膏的应用
针筒锡膏的应用....[点击了解更多]
2014-02-21
