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发布时间:2014-02-21

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“倒装新变革” 锡膏难匹配

倒装工艺的不成熟,是当前设备企业进行产品改良遭遇的最大阻碍。倒装工艺究竟是应该点银胶还是刷锡膏,直到目前仍没有一个明确的指导方案。


据记者了解,目前市场上通用的倒装解决方案,主要是有以下两种:其一共晶焊;其二刷锡膏过回流焊。这两种方式相比较,共晶焊的可靠性好,但其设备过于昂贵;刷锡膏造价低廉,但其锡膏粒径、空洞率、助焊剂残留问题,依然缺乏有效的解决方案。

“两种方式的比较上,我本人更倾向于采用共晶焊的方式。”同一方光电总经理杨帆表示,他相信也是大多数都会把倒装作为未来企业核心竞争力的从业者,此种共晶焊的方式也是大家更愿意采取的方案。


“因为,一旦确定倒装的未来技术方向,资金投入是不可避免的。”杨帆认为,毕竟锡膏过回流焊只是目前的一个暂时性做 法,其主要是基于当前倒装形势不明朗,从 业者在不改变原有机台设备的基础上,一个 折中的方案。 而与此同时,市面上的众多锡膏企业, 也在此市场转型期内加大研发力度,力图抓 住市场制高点。据了解,从去年下半年开 始,市面上陆续有多家企业开发出专用于倒 装市场的固晶锡膏,其能够有效解决空洞率 问题,直通率达到99%以上,并且针对助焊剂 残留的问题也推出了免清洗的专用锡膏。 “此前,我们在进行倒装技术研发时, 发现采用传统固晶机,难点在于合适的倒装 锡膏不好找。市场上的锡膏,最细的6号粉, 难以满足L E D倒装需求。我们通过实际测 试,发现至少需要7号粉才能满足需求。”某 业内人士告诉记者,锡膏粒径过粗,过回流 焊时极易造成空洞率高和焊接漂移的问题。

“目前,固晶锡膏最细的已有7号粉了。并且,针对空洞率及助焊剂残留这些基 本问题,我们也已经拥有了合适的解决方 案。”晨日科技总经理钱雪行告诉记者,当 然这些只是一方面的问题,最主要的是还是 在于锡膏与整体器件结合的可靠性问题、长 期使用过程中电参数的稳定性,以及免清洗 的残留物对光源的影响

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