中温焊锡膏
一．产品介绍
1.中温焊锡膏，型号：V588，适用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（锡69.5铋30铜0.5）
2.一款专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用Sn/Bi30/Cu0.5 无铅合金，使 回流工艺与传统含铅焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害。
二. 产品特点
中温焊锡膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。
1.回流窗口宽，工艺过程易于控制。
2.抗坍塌性优良，绝少桥连。
3.印刷稳定流畅，无露铜、少锡。
4.工作时间长，适用于恶劣环境。
5.无虚焊、假焊、立碑等情况。
6.残留物无色透明，板面清洁。
三. 锡膏合金化学成份
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合金
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成份,wt%
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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SN
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BI
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CU
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Bal
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30±0.5
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0.5±0.1
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杂质，WT% MAX
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||||||
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Pb
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Cd
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Sb
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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四. 焊料合金熔解温度
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合金
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熔点
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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149～186℃
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五. 性能指标
| 项目 | 性能指标 | 测试依据 |
| 外观 | 均匀膏状，无焊剂分离 | |
| 助焊剂含量 | 10±1.0wt% | |
| 锡粉粒度 | 25-45µm | |
| 粘度 | 400-800Kcps(Pa.s) | Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃ |
| 坍塌测试 | 通过 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35 |
| 锡球测试 | 通过 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43 |
| 润湿性测试 | 通过 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45 |
| 焊剂卤素含量 | 〈0.2% | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35 |
| 铜镜腐蚀 | 低 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 铜板腐蚀 | 轻微腐蚀可接受 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 氟点测试 | 通过 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1 |
| 绝缘阻抗 | 初始：>1X1012Ω | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3 |
| 潮湿: >1X1011Ω |
六.推荐回流焊温度曲线
推荐的回流曲线适用于大多数Sn69.5/Bi30/Cu0.5（锡69.5/铋30/铜0.5）合金的中温焊锡膏，在使用时可把它作为建立回流工作曲线的参考，回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
1.预热区：以每秒 1～3℃的速率将温度升至 130～150℃。
2.均温区：用 60～90 秒将温度缓慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受热均匀。
3.回流区：高于 186℃的时间不应少于 30-60 秒.
4.冷却区：推荐降温速率≥2℃/秒。
注意事项：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降温速率有助于提高焊点可靠性。
