助焊膏
无铅BGA助焊膏为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高，广泛使用手机板之SMD返修工艺
ET-223-LF助焊膏特性
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项 目 |
特 性 |
试验方法 |
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外观 |
淡黄色 |
/ |
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PH 值 |
6．5 |
IPC-TM-650 |
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黏 点 |
25Pa.s（参考值） |
JIS Z 3284 （PCU 型粘度计） |
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卤素定性试验 |
铬酸银纸试验：变色 |
IPC-TM-650 |
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卤素含量试验 |
含有 |
MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284 |
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铜板腐蚀试验 |
无腐蚀情形 |
IPC-TM-650 |
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绝缘电阻试验 |
1*10 以上 |
TR-NWT00078(Bellxove) |
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黏力试验 |
0.4N(初期),0.6N(24小时后) |
IPC-TM-650 |
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扩散率 |
85%以上 |
JIS Z 3197 |
