无铅锡条SAC0307
一．品名：无铅锡条
合金成份：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
二．说明：抗氧化无铅锡条由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。本品适用于电子零件和电器焊接。
三．合金成份（%）：
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主要成分/Main Ingredient |
含量/Content（wt%） |
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锡(Sn) |
余量 |
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银(Ag) |
0.3 |
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铜(Cu) |
0.7 |
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杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max |
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Pb |
Sb |
Bi |
Fe |
Al |
Zn |
As |
In |
Cd |
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0.05 |
0.05 |
0.1 |
0.02 |
0.001 |
0.001 |
0.03 |
0.05 |
0.002 |
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项目(Item) |
参数(Parameter) |
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熔融温度(Melting Point) |
固相： 220℃ |
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液相： 227℃ |
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比重(Specific Gravity) |
7.33 g/cm3 |
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硬度(Hardness) |
14.1 HV |
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比热(Special Heat) |
0.17 J/kg C |
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抗拉强度(Tensile Strength) |
42 Mpa |
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延伸率(Elongation) |
22% |
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热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient) |
1.79(30-100℃) |
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2.30(100-150℃) |
五. 推荐工艺参数
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波峰焊设置 (Wave Configuration) |
工艺过程 (Press Parameter) |
建议设置 (Suggested Process Settings) |
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单波峰 (Singal Wave)
单波峰 (Singal Wave) |
锡槽温度(Pot Temp) |
255-270 ℃ |
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传送速度(Conveyor Speed) |
1.0-1.5 m/sec |
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接触时间(Contact Time) |
2.3-2.8 sec |
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波峰高度(Wave Height) |
1/2-2/3 PCB 厚 |
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锡渣清理(Dross Removal) |
每运转 8 个小时清理一次 |
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铜含量检测(Copper Check) |
每 8000-40000 件 |
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双波峰 (Dual Wave) |
锡槽温度(Pot Temp) |
255-270 ℃ |
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传送速度(Conveyor Speed) |
1.0-1.5 m/sec |
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接触时间(Contact Time) |
3.0-3.5 sec |
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波峰高度(Wave Height) |
1/2-2/3 PCB 厚 |
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锡渣清理(Dross Removal) |
每运转 8 个小时清理一次 |
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铜含量检测(Copper Check) |
每 8000-40000 件 |
