炸锡的原因及处理方法
一、炸锡的原因
- 焊锡膏吸收水分：焊锡膏在储存或使用过程中可能吸收空气中的水分，导致在焊接过程中水分蒸发，引起炸锡。
- 预热区温度爬升过快：预热区温度上升速度过快，可能导致焊锡膏中的溶剂迅速挥发，产生爆炸性气体，从而引发炸锡。
- 电路板或元器件受潮：电路板或元器件在焊接前未充分干燥，含有过多水分，焊接时水分蒸发也可能导致炸锡。
二、处理方法
- 严格控制焊锡膏的储存环境：焊锡膏应冷藏储存，并在使用前恢复至室温。使用时，应确保焊锡膏未受潮，避免混入水汽。
- 调整预热区温度曲线：合理设置预热区的温度爬升速度，避免温度过快上升，确保焊锡膏中的溶剂平稳挥发。
- 充分干燥电路板及元器件：在焊接前，应确保电路板及元器件已充分干燥，避免含有过多水分。
通过以上措施，可以有效减少或避免炸锡现象的发生，提高焊接质量和可靠性。
